무라타, TFLN·LTCC·LCP 소재로 AI용 CPO 로드맵 구체화
디일렉 원문 기준 · 원문 발행 2026.10.01
소재·물질CPO(공동패키징광학)용 광학·패키징·배선 소재
기업·기관무라타 · 한국무라타전자
무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 광변조기에는 박막 리튬나이오베이트(TFLN), 패키지기판에는 저온동시소성세라믹(LTCC), 배선에는 액정폴리머(LCP)를 적용해 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한다는 계획이다. 4분기 TFLN 광변조기 첫 샘플을 완료하고 2028년 대량 양산, 2030년 채널당 800Gbps로 확대할 목표를 세웠다. 패키지기판과 배선 기술도 단계적으로 광신호 처리 기능을 추가해 광-전기-열 공동설계로 시스템 성능을 최적화한다는 방향이다.
핵심
- 광변조기 소재로 박막 리튬나이오베이트(TFLN)를 적용, 2028년 양산·2030년 채널당 800Gbps를 목표로 함
- 패키지기판은 LTCC를 활용해 2028년 수동부품 내장·냉각 기능, 2030년 광도파로 통합을 계획
- 배선 소재는 액정폴리머(LCP)로 2030년 광배선 기능 추가, 2032년 전기·광배선 통합을 목표로 함
- 광엔진과 ASIC 통합에 따른 유지·보수 어려움을 과제로 언급
원문 · 디일렉 — 무라타 전기·광학·열 통합 CPO 로드맵 공개…AI 인터커넥트 패권 정조준
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.