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한국알콜그룹, 계열사 연계한 반도체 소재 생산체계로 재편
한국알콜그룹이 주정·범용 화학 중심 사업을 반도체 공정용 소재로 재편했다. KC&A의 원료 조달, 한국알콜산업·퓨릿의 고순도 전자급 솔벤트 생산, 이엔에프테크놀로지의 신너·식각액 제품화, 퓨릿의 폐유기용제 재생까지 계열사별 역할을 연결하는 구조를 갖췄다. 유비머트리얼즈 지분 인수로 CMP 슬러리, 팸테크놀로지 인수로 HF계 식각액(BOE) 사업도 확대했다. 한국알콜산업·이엔에프테크놀로지·퓨릿은 충남 예산에 통합 생산거점을 구축 중이며, 퓨릿이 가장 먼저 투자를 시작해 2027년 상반기 생산 준비를 목표로 한다.
반도체 공정용 소재(초산부틸·신너·식각액·CMP 슬러리 등)디일렉 · 2026.10.01
무라타, TFLN·LTCC·LCP 소재로 AI용 CPO 로드맵 구체화
무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 광변조기에는 박막 리튬나이오베이트(TFLN), 패키지기판에는 저온동시소성세라믹(LTCC), 배선에는 액정폴리머(LCP)를 적용해 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한다는 계획이다. 4분기 TFLN 광변조기 첫 샘플을 완료하고 2028년 대량 양산, 2030년 채널당 800Gbps로 확대할 목표를 세웠다. 패키지기판과 배선 기술도 단계적으로 광신호 처리 기능을 추가해 광-전기-열 공동설계로 시스템 성능을 최적화한다는 방향이다.
CPO(공동패키징광학)용 광학·패키징·배선 소재디일렉 · 2026.10.01