삼성전기가 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판에 대한 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 패키지기판 분야 LTA 공시는 이번이 처음이다. 기존에 실리콘 커패시터·MLCC·인덕터 등 컴포넌트 사업부 중심이던 LTA가 FC-BGA·BGA 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부로 확대된 것으로, 2026년 공시된 LTA는 7건으로 늘었다. AI 서버용 GPU·CPU, 이종집적 칩렛 기판 등 고부가 제품 수요 증가가 배경으로 꼽히며, 삼성전기는 세종과 베트남 생산설비에 대규모 투자를 공시한 바 있고 정부 메가프로젝트에 따라 세종·부산사업장에도 투자를 계획하고 있다.
핵심
- 삼성전기가 메모리 반도체용 패키지기판 분야에서 처음으로 장기공급계약(LTA)을 공시했다.
- 계약 기간은 2027년 한 해 동안이며, LTA가 컴포넌트 사업부에서 패키지솔루션 사업부로 확대됐다.
- 2026년 공시된 LTA는 누적 7건으로 늘었다.
- AI 서버용 GPU·CPU, 칩렛 기판 등 고부가 제품 수요 증가에 대응해 세종·베트남 생산설비 투자와 정부 메가프로젝트 투자 계획이 이어지고 있다.
원문 · 디일렉 — 삼성전기, 첫 패키지 기판 LTA…3600억원 규모 공급계약 체결
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
