삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 신설한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판으로, 2026년부터 다년간 공급한다. 삼성전기는 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장해 2028년에는 전체 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했다. 삼성전기는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 기술과 MLCC·실리콘 커패시터 기술을 결합해 기판 내부에 커패시터를 내장하는 공정까지 확대할 계획이다.
핵심
- 삼성전기-엔비디아 전략 비즈니스 파트너십 체결, 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 기판 생산라인 신설
- 연산 칩셋용 기판과 네트워크(스위치)용 패키지 기판을 2026년부터 공급
- 2028년 삼성전기 패키지 기판 생산능력 중 엔비디아 물량 비중이 크게 확대될 전망
- 기판 내부에 MLCC·실리콘 커패시터를 내장하는 고난도 공정 기술 적용 계획
원문 · ZDNet Korea — 삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축
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