한국세라믹기술원이 하스, 한국항공대, 엘엑스글라스와 공동으로 반도체 패키징용 유리기판에 관통비아(TGV)를 뚫을 수 있는 감광성 결정화 유리 소재와 가공 기술을 개발했다. 자외선을 쬔 뒤 열처리하면 빛을 받은 부분에만 결정이 생겨 화학용액으로 선택적으로 제거해 미세 구멍을 만드는 방식이다. 지름 200㎜급 유리기판 시편을 제작했고 소재의 굴곡강도는 440MPa로 기존 붕규산염 유리의 약 2배였다. 두께 1.5㎜ 기판에 지름 60∼200㎛ 구멍을 완전히 관통시켰으며 앞뒤면 지름 차이가 3㎛에 불과해 정밀 가공이 가능함을 확인했다. 산업통상부 지원을 받아 2028년까지 300㎜급 대면적화와 가공 기술 고도화를 이어갈 계획이다.
핵심
- 감광성 결정화 유리로 유리기판 관통비아(TGV) 가공 기술 확보
- 지름 200㎜급 유리기판 시편 제작, 소재 굴곡강도 440MPa로 기존 붕규산염 유리 대비 약 2배
- 두께 1.5㎜ 기판에 지름 60∼200㎛ 구멍 완전 관통, 앞뒤 지름 차이 3㎛ 수준 정밀도 확인
- 산업통상부 지원으로 2028년까지 300㎜급 대면적화 목표
원문이 밝힌 한계
- 현재 성과는 200㎜급 시편 수준이며 2028년까지 300㎜급 대면적화와 가공 기술 고도화가 과제로 남아있다
원문 · 전자신문 — 세라믹기술원, 반도체 패키징용 '감광성 결정화 유리' 국산화 기반 마련
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 연구의 주장과 평가는 원 논문·발표처의 것입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
