한화이센셜이 유리기판을 차세대 성장동력으로 삼고 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나섰다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어로 써 전력 효율과 내열성을 높이고 워피지(휨)도 개선하는 기판으로, 대면적 AI 반도체에서 수요 증가가 전망된다. 회사는 유리관통전극(TGV) 형성 후 구멍을 구리로 채우는 도금과 표면을 평탄화하는 연마(CMP) 공정을 주력 개발 대상으로 삼았는데, 도금은 수십만 개 구멍을 빈틈없이 채워야 해 상용화의 핵심 병목으로 지목된다. 한화이센셜은 FC-BGA용 절연체도 함께 개발 중이며, 이번 행보가 성공하면 반도체 패키징 사업 진출에 속도가 붙을 것으로 기대된다.
핵심
- 한화이센셜이 유리기판 핵심 공정(도금·연마) 개발 총괄 인력 채용에 나섰다.
- 유리기판은 유기 소재 대신 유리를 써 전력 효율·내열성을 높이고 워피지를 개선한다.
- 도금 공정은 유리기판 내 수십만 개 구멍을 빈틈없이 채워야 해 상용화의 핵심 병목으로 꼽힌다.
- 한화이센셜은 FC-BGA용 절연체도 함께 개발하며 반도체 패키징 사업 진출을 추진하고 있다.
원문 · ZDNet Korea — 한화이센셜, 유리기판 사업 '고삐'…인력채용·핵심 공정 개발 나서
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
