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SK머티리얼즈, 후루카와전공과 AI 데이터센터 소재 협력

소식반도체·디스플레이 소재디일렉 원문 기준원문 발행 2026.10.28
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 빛을 받아 무지갯빛으로 반사되는 실리콘 웨이퍼의 칩 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

SK에코플랜트 머티리얼즈가 일본 후루카와전기공업과 AI 데이터센터용 반도체 소재 업무협력 MOU를 체결했다. 후루카와전공이 금속·폴리머·포토닉스·고주파 기술을 바탕으로 신소재를 개발하면 SK머티리얼즈가 이를 평가해 한국 시장 적용을 확대하는 방식이다. 양사는 워킹그룹을 구성해 정기 기술 교류와 사업 협의를 진행하며, 패키징·방열·절연·통신 인프라 분야의 소재 성능·신뢰성 요구 증가에 대응할 계획이다.

핵심

  1. SK머티리얼즈와 후루카와전공이 반도체·AI 데이터센터용 소재 MOU 체결
  2. 후루카와전공이 신소재 개발, SK머티리얼즈가 평가 및 한국 시장 적용 확대
  3. 워킹그룹을 통해 정기 기술 교류와 사업 협의 진행
  4. 패키징, 방열·절연, 통신 인프라용 소재 수요 증가에 대응
# 반도체 소재# 데이터센터# 패키징# 방열·절연 소재
원문 · 디일렉 — SK머티리얼즈, 日 후루카와전공과 반도체 소재 MOU 체결
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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재료연구원 Ti-MOF 공정으로 태양전지 염료흡착 30분 단축

한국재료연구원(KIMS) 송명관·이희정 박사팀이 부산대학교, 한국항공대학교 연구팀과 함께 섬유형 염료감응 태양전지의 염료흡착 공정 시간을 기존 16시간에서 30분으로 줄이는 기술을 개발했다. 티타늄 기반 금속-유기 골격체(Ti-MOF)를 이산화티타늄 섬유형 광전극에 적용하고 5V 전압을 30분간 가하는 전기화학 흡착 방식을 결합해 광전변환효율 7.06%를 확보했다. 이 소자는 5000회 반복 굽힘, 20회 세탁, 150℃ 60시간 열 노출 후에도 성능을 유지했으며, 동일 섬유 소자에서 1000ppm 메탄가스를 감지하는 센서 기능도 함께 구현했다. 연구팀은 향후 연속 제조공정으로 확대해 스마트 의류와 웨어러블 전자기기용 전원의 생산성을 높일 계획이라고 밝혔다.

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OCI, TDI 접고 반도체 소재로 사업구조 재편

OCI가 반도체 소재 사업의 성장에 힘입어 인적분할 이후 최대 3분기 누적 실적을 거뒀다고 공시했다. 저수익 사업을 정리하는 과정에서 만성 적자이던 TDI(폴리우레탄 원료) 사업을 중단했고, 반도체용 과산화수소 공장 가동률을 높이고 인산 생산능력을 증설하며 고순도 식각액(스페셜티 에천트) 개발로 고부가가치 제품군을 확대할 계획이다. 새 성장동력으로 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에도 진출해 2027년 공장 준공, 2028년 상업화를 목표로 한다. 카본케미칼 부문은 카본블랙 가격 인상과 피치 판매 증가로 안정적 수익 구조를 유지했다.

케미컬뉴스 · 2026.10.28
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코닝정밀소재 등 충남 천안·아산에 첨단소재 생산시설 확충

충남도가 뉴욕에서 코닝정밀소재 등 글로벌 첨단소재 기업 3곳과 투자협약을 맺고 천안·아산 산업단지에 생산시설을 신설·증설하기로 했다. 투자에 참여한 기업들은 반도체·디스플레이·배터리 관련 소재를 생산하며, 코닝정밀소재는 아산 탕정디스플레이산업단지에서 스마트폰·태블릿·자동차용 정밀 디스플레이 기판유리를 생산하는 업체로 이번 투자로 한국 제조 역량을 높이고 차세대 소재·기술 플랫폼 도입을 앞당길 계획이다. 나머지 2개 기업의 이름과 세부 투자 내용은 기업 요청으로 비공개됐다. 충남도는 행정 지원을 통해 투자가 실제 생산시설 확대로 이어지도록 뒷받침할 방침이다.

케미컬뉴스 · 2026.10.28
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렌즈테크놀로지, 유리기판 TGV 공정 불량률 0PPM 달성

중국 렌즈테크놀로지가 선전 전시회에서 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 제조 기술을 공개했다. 자체 TGV(유리관통전극) 식각 라인에서 직경 20마이크로미터 이상 홀을 가공하며 홀 불량률 0PPM, 도금 후 보이드 없는 충전을 구현했다고 밝혔다. 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 유리기판용 PVD, 도금·세정·식각, 라미네이터 장비를 함께 선보이며 자체 공급망 구축에 나섰다. 유리기판은 기존 유기 기판을 대체해 전력 효율과 내열성을 높이는 소재로 주목받고 있다.

ZDNet Korea · 2026.10.27
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켐트로스, 낸드 고단화로 포토레지스트 소재 매출 확대

켐트로스가 낸드플래시 적층 단수 상승에 따른 포토레지스트(PR) 수요 증가와 소재 국산화 흐름에 힘입어 반도체 소재 부문 매출 비중을 늘렸다. 주력 제품인 불화크립톤(KrF) PR용 폴리머와 광산발생제(PAG)는 낸드 고단화로 채널 홀을 나눠 뚫는 노광 공정이 반복되면서 웨이퍼당 사용량이 구조적으로 늘었다. 해외 PR 제조사들이 공급망 안정화를 위해 국내 생산 거점을 넓히면서 원료의 국내 조달 비중도 커졌다. 회사는 ArF PR용 폴리머 평가와 EUV 시너 원재료 증설을 진행 중이며, 차세대 반도체 패키징용 언더필 소재 개발도 이어가고 있다.

EBN · 2026.10.27
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III-질화물 반도체, 계면분극으로 상온 인센서컴퓨팅 구현

Nature Materials에 게재된 연구는 III-질화물 반도체의 고유한 전기분극 특성을 센서-멤리스터형 소자에 적용한 결과를 다뤘다. 이 분극은 대형 광전자 소자에는 유리하지만 센서-멤리스터 소자 연구에서는 거의 다뤄지지 않았던 특성이다. 연구팀은 III-질화물 이종구조 계면에서 분극에 의해 광생성된 캐리어가 공간적으로 분리되는 현상을 이용해 상온에서 동작하는 효율적이고 확장 가능한 인센서 컴퓨팅을 구현했다고 밝혔다.

Nature Materials · 2026.10.27
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전투기 조종석 OLED, 다층 탠덤 구조로 개발 추진

산업통상부가 LG디스플레이, 한화시스템과 전투기 조종석용 OLED 연구개발 과제를 기획하고 있다. 전투기는 기체 전원을 쓰기 때문에 스마트폰보다 발광층을 더 쌓는 다층 탠덤 구조를 적용해 밝기와 수명을 높일 수 있다. 야간투시경 간섭을 줄이는 적색 발광재료와 캐노피 반사를 막기 위해 시야각을 좁히는 마이크로캐비티·분산 브래그 반사경·메타렌즈 같은 광학 기술도 과제로 꼽힌다. 전하생성층 누설전류 억제, 극저온 구동, 손상 시 정보 표시 이중화 설계 등도 함께 해결해야 할 과제로 제시됐다.

디일렉 · 2026.10.26
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