렌즈테크놀로지, 유리기판 TGV 공정 불량률 0PPM 달성

중국 렌즈테크놀로지가 선전 전시회에서 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 제조 기술을 공개했다. 자체 TGV(유리관통전극) 식각 라인에서 직경 20마이크로미터 이상 홀을 가공하며 홀 불량률 0PPM, 도금 후 보이드 없는 충전을 구현했다고 밝혔다. 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 유리기판용 PVD, 도금·세정·식각, 라미네이터 장비를 함께 선보이며 자체 공급망 구축에 나섰다. 유리기판은 기존 유기 기판을 대체해 전력 효율과 내열성을 높이는 소재로 주목받고 있다.

핵심

1. 렌즈테크놀로지가 TGV 공정에서 직경 20마이크로미터 이상 홀 가공과 홀 불량률 0PPM을 달성했다고 밝혔다.
2. 식각 후 도금 과정에서 보이드 없는 완전 충전도 구현했다고 설명했다.
3. 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등이 유리기판용 PVD·도금·세정·식각·라미네이터 장비를 공개했다.
4. 렌즈는 애플에 UTG를 공급하는 업체로, 앞서 인텔과 유리기판 기반 패키징 솔루션 개발 협력도 체결했다.