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KERI, SiC 결함 발광파장 15년 된 국제기준 오류 규명

연구반도체·디스플레이 소재전자신문 원문 기준원문 발행 2026.10.25
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 빛을 받아 무지갯빛으로 반사되는 실리콘 웨이퍼의 칩 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

한국전기연구원(KERI) 나문경 박사팀이 충남대, 호리바에스텍코리아, SK실트론과 공동연구로 SiC 전력반도체의 대표 결함인 프랭크형 적층결함의 특성 발광파장이 국제전기기술위원회(IEC) 기준인 424㎚가 아니라 459㎚임을 밝혀냈다. 빛으로 결함 위치를 찾은 뒤 해당 부위를 나노미터 단위로 잘라 원자분해능 주사투과전자현미경으로 원자 배열을 직접 확인하고 슈퍼컴퓨터 이론 계산으로 교차 검증했다. 연구 결과는 학술지 '악타 머티리얼리아'에 게재됐으며, 나 박사는 호리바가 주관하는 국제 연구상 '2026 호리바 마사오상'을 수상했다. 연구팀은 이번 성과가 SiC 소재 품질과 소자 신뢰성 평가의 정확도를 높이는 데 기여할 것으로 기대했다.

핵심

  1. SiC 전력반도체 프랭크형 적층결함의 특성 발광파장이 기존 IEC 기준 424㎚가 아닌 459㎚임을 규명
  2. 원자분해능 주사투과전자현미경과 슈퍼컴퓨터 이론 계산으로 빛 신호와 원자 구조를 직접 대조해 교차 검증
  3. 연구 결과가 '악타 머티리얼리아'에 게재됐고, 연구책임자는 '2026 호리바 마사오상'을 수상
  4. 충남대, 호리바에스텍코리아, SK실트론과의 산학연 공동연구로 수행
원문 · 전자신문 — KERI, SiC 전력반도체 '불량 판별' 글로벌 기준 15년만에 바로잡았다
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 연구의 주장과 평가는 원 논문·발표처의 것입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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SiC 전력반도체 적층결함 발광파장 459나노미터로 재규명

한국전기연구원 연구팀이 충남대학교, 호리바에스텍코리아, SK실트론과 공동으로 SiC 전력반도체의 '(4,1) 프랭크형 적층결함'을 식별하는 발광 파장이 기존에 알려진 424나노미터가 아니라 459나노미터라는 사실을 확인했다. 연구팀은 상용 웨이퍼 207장에서 얻은 10만여 개 결함 데이터를 분석하고, 시편 176개를 제작해 전자현미경으로 원자 배열을 관찰한 뒤 밀도범함수이론 계산으로 교차 검증했다. 기존 424nm 값은 국제전기기술위원회 기준에도 반영돼 있었지만 발광 신호와 실제 원자 구조를 일대일로 대조한 검증은 부족했다. 이번 규명은 광발광 검사 신호 해석을 정밀하게 해 불량 원인 추적과 제조 공정 개선에 활용될 것으로 기대된다.

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머크, 충북 음성공장서 반도체용 몰리브덴 소재 생산 시작

한국머크가 충북 음성 사업장에 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2) 생산 설비를 신설하고 국내 반도체 제조사에 공급을 시작한다. 몰리브덴은 텅스텐·구리 대비 미세 공정에서 저항이 낮고 열·화학적 안정성이 높아 3D 낸드, 시스템 반도체 박막, D램 등에 적용 범위가 넓은 차세대 배선 소재로 꼽힌다. 머크는 2023년 인수한 엠케미칼 음성 사업장에서 하이-K 원자층 전구체를 생산해 왔으며, 이번에 몰리브덴 생산으로 사업을 확대했다. 안산 사업장에서 생산하는 'CHEMKEEPER Vapor 200' 공급 장비와 결합한 토털 솔루션을 제공해 고객사 접근성과 공급 안정성을 높인다는 전략이다. 머크는 향후 AI 확산에 따른 첨단 패키징, 공동패키징광학(CPO) 등 분야로 한국 내 소재 생산·공급을 넓힐 방침이다.

전자신문 · 2026.10.22
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머크, 충북 음성에 몰리브덴 전구체 생산설비 신설

독일 머크가 충북 음성 사업장에 반도체 박막 공정용 몰리브덴 전구체인 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2) 신규 생산설비를 구축하고 개소식을 열었다. 몰리브덴은 반도체 회로 미세화와 메모리 적층 구조 복잡화에 따라 텅스텐 대비 전기저항을 낮추는 데 유리해 3D 낸드뿐 아니라 D램 워드라인·로직 반도체로 활용이 확대될 수 있는 소재다. 머크는 음성의 생산 역량과 경기 안산 사업장의 소재 공급 시스템 'CK 베이퍼'를 결합해 소재·용기·공급 장치를 통합한 솔루션을 제공할 계획이다. 머크 일렉트로닉스 CEO는 한국을 세계 3대 반도체 소재 시장으로 꼽으며 향후 5년 내 반도체 소재·솔루션 수요가 두 배로 늘어날 것으로 예상했다.

뉴시스 · 2026.10.22
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삼성전기, 엔비디아향 AI칩 패키지기판 전용 생산라인 구축

삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 신설한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판으로, 2026년부터 다년간 공급한다. 삼성전기는 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장해 2028년에는 전체 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했다. 삼성전기는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 기술과 MLCC·실리콘 커패시터 기술을 결합해 기판 내부에 커패시터를 내장하는 공정까지 확대할 계획이다.

ZDNet Korea · 2026.10.21
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후지필름, 평택서 EUV 포토레지스트 생산 확대해 삼성전자 인증 통과

일본 후지필름이 삼성전자와의 협력을 위해 일본 시즈오카와 한국 평택에 EUV 포토레지스트(PR) 생산기반을 확대했다. 두 거점의 생산·검사 설비는 지난해 10월 가동했으며, 일부 EUV PR 제품은 대량 양산 진입 전이지만 주요 고객사 인증을 통과했다. 평택 공장은 기존 이미지센서용 컬러 모자이크 소재 생산 거점을 선단 공정용 고부가 제품 시설로 확대한 것이다. 후지필름은 삼성전자 천안사업장 인근 CMP 슬러리 생산시설도 생산능력을 약 30% 늘려 2027년 상반기 추가 가동할 계획이며, EUV PR 개발에는 벨기에 imec의 공동 연구 인프라를 활용했다.

디일렉 · 2026.10.21
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바스프, 대만 관인 사업장 확장 — 2나노 미만 공정 소재 대응

바스프가 대만 경제부와 차세대 반도체 제조 소재 생산 및 기술 지원 역량 확대를 위한 협력 의향서를 체결했다. 바스프 전자소재 사업부는 대만 타오위안시 관인 사업장의 첨단 반도체 소재 생산능력을 확대하고 이노베이션 센터와 품질 분석 역량을 강화할 계획이다. 이는 2나노미터 미만 공정 등 첨단 반도체 제조 기술에 필요한 고순도 특수 화학제형 수요 증가에 대응하기 위한 것으로, 현지 생산과 기술 서비스 강화를 통해 고객 지원과 공급망 안정성을 높이려는 목적이다. 바스프는 대만에서 20년 이상 반도체 소재 사업을 운영해 왔으며 2025년 전자소재 글로벌 사업의 전략적 거점을 대만에 구축한 바 있다.

에너지신문 · 2026.10.21
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반도체 특수가스 혼합 위험성, 안전 검증체계 공백 지적

국회 국정감사에서 김종민 의원이 한국가스안전공사에 반도체 특수가스 안전성을 사전에 검증할 '안전 실증센터' 구축을 제안했다. 화학물질안전원 통계에 따르면 반도체용 화학물질 사용량은 2020년 1225만 톤에서 2024년 1926만 톤으로 늘었고 물질 종류도 845종에서 1293종으로 늘었다. 6월 SK하이닉스 청주공장 가스룸에서는 열하루 간격으로 화재가 두 차례 발생해 각각 3600명, 4000명이 대피했고, 9월 고용노동부 점검에서는 반도체 사업장 27곳에서 산업안전보건법 위반 338건이 적발됐다. 김 의원은 혼합가스 위험성 데이터가 해외 문헌 기반 2종 혼합 추정에 그쳐 3종 이상 혼합이나 국내 공정 조건 데이터가 없다고 지적하며, 실제 공정 조건에서 혼합가스·신규가스 안전성을 미리 실증하는 체계 마련을 요구했다.

이투뉴스 · 2026.10.20
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