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머크, 충북 음성공장서 반도체용 몰리브덴 소재 생산 시작

소식반도체·디스플레이 소재전자신문 원문 기준원문 발행 2026.10.22
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 빛을 받아 무지갯빛으로 반사되는 실리콘 웨이퍼의 칩 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

한국머크가 충북 음성 사업장에 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2) 생산 설비를 신설하고 국내 반도체 제조사에 공급을 시작한다. 몰리브덴은 텅스텐·구리 대비 미세 공정에서 저항이 낮고 열·화학적 안정성이 높아 3D 낸드, 시스템 반도체 박막, D램 등에 적용 범위가 넓은 차세대 배선 소재로 꼽힌다. 머크는 2023년 인수한 엠케미칼 음성 사업장에서 하이-K 원자층 전구체를 생산해 왔으며, 이번에 몰리브덴 생산으로 사업을 확대했다. 안산 사업장에서 생산하는 'CHEMKEEPER Vapor 200' 공급 장비와 결합한 토털 솔루션을 제공해 고객사 접근성과 공급 안정성을 높인다는 전략이다. 머크는 향후 AI 확산에 따른 첨단 패키징, 공동패키징광학(CPO) 등 분야로 한국 내 소재 생산·공급을 넓힐 방침이다.

핵심

  1. 한국머크, 충북 음성 사업장에 몰리브덴(MoO2Cl2) 생산 설비 신설
  2. 몰리브덴은 텅스텐·구리 대비 저항이 낮고 안정성이 높은 차세대 배선 소재
  3. 2023년 인수한 엠케미칼 음성 사업장 기반으로 사업 범위 확대
  4. 안산 생산 공급 장비와 결합한 토털 솔루션으로 국내 고객사 공급
원문 · 전자신문 — 머크, 韓 현지화 전략 강화…충북 음성서 차세대 반도체 소재 생산
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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포스텍, 구리 촉매 대기전압으로 간헐적 재생에너지 전해 공정 안정화

포스텍 연구팀이 미국 워싱턴대(세인트루이스), 캘리포니아공대, 중국 베이징대와 함께 재생에너지의 간헐적 공급에도 일산화탄소 전기분해 장치가 성능을 유지하는 운전법을 네이처 카탈리시스에 발표했다. 전원을 완전히 끄지 않고 개방회로전압보다 약간 높은 1.8~1.9V의 대기 전압을 흘려 구리 촉매 표면에 탄산염 찌꺼기가 쌓이는 것을 억제하는 방식이다. 이 방법을 적용한 장치는 31회 전원을 껐다 켜는 조건에서도 750시간 동안 목표 제품(에틸렌·아세트산) 생성 비율 75%를 유지했다. 호주 사우스오스트레일리아 전기요금 기준 계산에서는 아세트산 생산비를 최대 26% 줄일 수 있어, 에너지저장장치 없이 태양광·풍력에 전해조를 직접 연결하는 방안의 경제성을 뒷받침했다.

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머크, 충북 음성에 몰리브덴 전구체 생산설비 신설

독일 머크가 충북 음성 사업장에 반도체 박막 공정용 몰리브덴 전구체인 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2) 신규 생산설비를 구축하고 개소식을 열었다. 몰리브덴은 반도체 회로 미세화와 메모리 적층 구조 복잡화에 따라 텅스텐 대비 전기저항을 낮추는 데 유리해 3D 낸드뿐 아니라 D램 워드라인·로직 반도체로 활용이 확대될 수 있는 소재다. 머크는 음성의 생산 역량과 경기 안산 사업장의 소재 공급 시스템 'CK 베이퍼'를 결합해 소재·용기·공급 장치를 통합한 솔루션을 제공할 계획이다. 머크 일렉트로닉스 CEO는 한국을 세계 3대 반도체 소재 시장으로 꼽으며 향후 5년 내 반도체 소재·솔루션 수요가 두 배로 늘어날 것으로 예상했다.

뉴시스 · 2026.10.22
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삼성전기, 엔비디아향 AI칩 패키지기판 전용 생산라인 구축

삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 신설한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판으로, 2026년부터 다년간 공급한다. 삼성전기는 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장해 2028년에는 전체 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했다. 삼성전기는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 기술과 MLCC·실리콘 커패시터 기술을 결합해 기판 내부에 커패시터를 내장하는 공정까지 확대할 계획이다.

ZDNet Korea · 2026.10.21
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후지필름, 평택서 EUV 포토레지스트 생산 확대해 삼성전자 인증 통과

일본 후지필름이 삼성전자와의 협력을 위해 일본 시즈오카와 한국 평택에 EUV 포토레지스트(PR) 생산기반을 확대했다. 두 거점의 생산·검사 설비는 지난해 10월 가동했으며, 일부 EUV PR 제품은 대량 양산 진입 전이지만 주요 고객사 인증을 통과했다. 평택 공장은 기존 이미지센서용 컬러 모자이크 소재 생산 거점을 선단 공정용 고부가 제품 시설로 확대한 것이다. 후지필름은 삼성전자 천안사업장 인근 CMP 슬러리 생산시설도 생산능력을 약 30% 늘려 2027년 상반기 추가 가동할 계획이며, EUV PR 개발에는 벨기에 imec의 공동 연구 인프라를 활용했다.

디일렉 · 2026.10.21
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에너지신문 · 2026.10.21
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반도체 특수가스 혼합 위험성, 안전 검증체계 공백 지적

국회 국정감사에서 김종민 의원이 한국가스안전공사에 반도체 특수가스 안전성을 사전에 검증할 '안전 실증센터' 구축을 제안했다. 화학물질안전원 통계에 따르면 반도체용 화학물질 사용량은 2020년 1225만 톤에서 2024년 1926만 톤으로 늘었고 물질 종류도 845종에서 1293종으로 늘었다. 6월 SK하이닉스 청주공장 가스룸에서는 열하루 간격으로 화재가 두 차례 발생해 각각 3600명, 4000명이 대피했고, 9월 고용노동부 점검에서는 반도체 사업장 27곳에서 산업안전보건법 위반 338건이 적발됐다. 김 의원은 혼합가스 위험성 데이터가 해외 문헌 기반 2종 혼합 추정에 그쳐 3종 이상 혼합이나 국내 공정 조건 데이터가 없다고 지적하며, 실제 공정 조건에서 혼합가스·신규가스 안전성을 미리 실증하는 체계 마련을 요구했다.

이투뉴스 · 2026.10.20
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삼성전기, 메모리용 패키지기판 첫 장기공급계약 체결

삼성전기가 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판에 대한 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 패키지기판 분야 LTA 공시는 이번이 처음이다. 기존에 실리콘 커패시터·MLCC·인덕터 등 컴포넌트 사업부 중심이던 LTA가 FC-BGA·BGA 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부로 확대된 것으로, 2026년 공시된 LTA는 7건으로 늘었다. AI 서버용 GPU·CPU, 이종집적 칩렛 기판 등 고부가 제품 수요 증가가 배경으로 꼽히며, 삼성전기는 세종과 베트남 생산설비에 대규모 투자를 공시한 바 있고 정부 메가프로젝트에 따라 세종·부산사업장에도 투자를 계획하고 있다.

디일렉 · 2026.10.19
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