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전투기 조종석 OLED, 다층 탠덤 구조로 개발 추진

소식반도체·디스플레이 소재디일렉 원문 기준원문 발행 2026.10.26

반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 클린룸에서 웨이퍼를 다루는 연구원 · 사진 U.S. Department of Energy (퍼블릭 도메인)

산업통상부가 LG디스플레이, 한화시스템과 전투기 조종석용 OLED 연구개발 과제를 기획하고 있다. 전투기는 기체 전원을 쓰기 때문에 스마트폰보다 발광층을 더 쌓는 다층 탠덤 구조를 적용해 밝기와 수명을 높일 수 있다. 야간투시경 간섭을 줄이는 적색 발광재료와 캐노피 반사를 막기 위해 시야각을 좁히는 마이크로캐비티·분산 브래그 반사경·메타렌즈 같은 광학 기술도 과제로 꼽힌다. 전하생성층 누설전류 억제, 극저온 구동, 손상 시 정보 표시 이중화 설계 등도 함께 해결해야 할 과제로 제시됐다.

핵심

산업통상부가 LG디스플레이·한화시스템과 전투기 조종석용 OLED 연구개발 과제를 기획 중
전투기는 전원 여유로 스마트폰용보다 발광층을 더 쌓는 다층 탠덤 구조가 유력
야간투시경 간섭을 줄이는 적색 발광재료와 시야각을 좁히는 광학 기술이 핵심 과제
전하생성층 누설전류 억제, 극저온 구동, 손상 시 정보 표시 이중화 설계도 요구됨

# OLED # 탠덤구조 # 적색발광재료 # 전하생성층 # 마이크로캐비티

원문 · 디일렉 — 전투기용 OLED, 스마트폰보다 발광층 더 쌓는다

원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.

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국도화학, LG화학 대산 BPA 사업 인수해 에폭시 원료 수급 안정화

LG화학이 충남 대산공장의 비스페놀A(BPA) 생산·판매 사업을 국도화학에 매각하기로 했다. 국도화학의 종속회사 국도인터내셔널이 해당 사업과 운영 자산을 양수하며, 양수 시점은 2027년 상반기로 예정됐으나 인허가 절차에 따라 변경될 수 있다. BPA는 폴리카보네이트와 에폭시 수지의 핵심 원료로, LG화학 대산공장의 연간 생산능력은 약 16만5000톤이다. 국도화학은 이번 인수로 에폭시수지 원료인 BPA의 수급 안정성과 시장 대응력을 강화할 계획이며, LG화학은 범용 석유화학 비중을 줄이고 고부가가치 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하려는 것으로 풀이된다.

석유화학 · 전자신문

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KAIST, 전도성 MOF 박막으로 트랜지스터 게이트전극 구현

KAIST 박선아 교수팀이 국립부경대·포스텍·연세대와 함께 전기가 흐르는 금속-유기 구조체(MOF)를 화학기상증착(CVD)으로 얇고 균일한 박막으로 만들고, 포토리소그래피와 식각으로 미세 패턴을 형성해 전계효과 트랜지스터(FET)의 게이트 전극으로 구현했다. 가공 후에도 소재의 구조와 화학적 상태, 전기가 흐르는 성질이 대부분 유지됐다. 연구팀은 이 전극을 이황화몰리브덴, 이텔루륨화몰리브덴, 산화물 반도체 등 세 종류의 반도체에 적용해 작동하는 것을 확인했다. 금속과 유기 분자 조합을 바꾸면 전기적 성질을 조절할 수 있어, 반도체가 요구하는 전압에 맞춘 맞춤형 전극 설계에 활용될 것으로 기대된다.

전자신문 · 2026.10.26

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KERI, SiC 결함 발광파장 15년 된 국제기준 오류 규명

한국전기연구원(KERI) 나문경 박사팀이 충남대, 호리바에스텍코리아, SK실트론과 공동연구로 SiC 전력반도체의 대표 결함인 프랭크형 적층결함의 특성 발광파장이 국제전기기술위원회(IEC) 기준인 424㎚가 아니라 459㎚임을 밝혀냈다. 빛으로 결함 위치를 찾은 뒤 해당 부위를 나노미터 단위로 잘라 원자분해능 주사투과전자현미경으로 원자 배열을 직접 확인하고 슈퍼컴퓨터 이론 계산으로 교차 검증했다. 연구 결과는 학술지 '악타 머티리얼리아'에 게재됐으며, 나 박사는 호리바가 주관하는 국제 연구상 '2026 호리바 마사오상'을 수상했다. 연구팀은 이번 성과가 SiC 소재 품질과 소자 신뢰성 평가의 정확도를 높이는 데 기여할 것으로 기대했다.

전자신문 · 2026.10.25

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SiC 전력반도체 적층결함 발광파장 459나노미터로 재규명

한국전기연구원 연구팀이 충남대학교, 호리바에스텍코리아, SK실트론과 공동으로 SiC 전력반도체의 '(4,1) 프랭크형 적층결함'을 식별하는 발광 파장이 기존에 알려진 424나노미터가 아니라 459나노미터라는 사실을 확인했다. 연구팀은 상용 웨이퍼 207장에서 얻은 10만여 개 결함 데이터를 분석하고, 시편 176개를 제작해 전자현미경으로 원자 배열을 관찰한 뒤 밀도범함수이론 계산으로 교차 검증했다. 기존 424nm 값은 국제전기기술위원회 기준에도 반영돼 있었지만 발광 신호와 실제 원자 구조를 일대일로 대조한 검증은 부족했다. 이번 규명은 광발광 검사 신호 해석을 정밀하게 해 불량 원인 추적과 제조 공정 개선에 활용될 것으로 기대된다.

에너지신문 · 2026.10.25

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머크, 충북 음성공장서 반도체용 몰리브덴 소재 생산 시작

한국머크가 충북 음성 사업장에 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2) 생산 설비를 신설하고 국내 반도체 제조사에 공급을 시작한다. 몰리브덴은 텅스텐·구리 대비 미세 공정에서 저항이 낮고 열·화학적 안정성이 높아 3D 낸드, 시스템 반도체 박막, D램 등에 적용 범위가 넓은 차세대 배선 소재로 꼽힌다. 머크는 2023년 인수한 엠케미칼 음성 사업장에서 하이-K 원자층 전구체를 생산해 왔으며, 이번에 몰리브덴 생산으로 사업을 확대했다. 안산 사업장에서 생산하는 'CHEMKEEPER Vapor 200' 공급 장비와 결합한 토털 솔루션을 제공해 고객사 접근성과 공급 안정성을 높인다는 전략이다. 머크는 향후 AI 확산에 따른 첨단 패키징, 공동패키징광학(CPO) 등 분야로 한국 내 소재 생산·공급을 넓힐 방침이다.

전자신문 · 2026.10.22

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머크, 충북 음성에 몰리브덴 전구체 생산설비 신설

독일 머크가 충북 음성 사업장에 반도체 박막 공정용 몰리브덴 전구체인 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2) 신규 생산설비를 구축하고 개소식을 열었다. 몰리브덴은 반도체 회로 미세화와 메모리 적층 구조 복잡화에 따라 텅스텐 대비 전기저항을 낮추는 데 유리해 3D 낸드뿐 아니라 D램 워드라인·로직 반도체로 활용이 확대될 수 있는 소재다. 머크는 음성의 생산 역량과 경기 안산 사업장의 소재 공급 시스템 'CK 베이퍼'를 결합해 소재·용기·공급 장치를 통합한 솔루션을 제공할 계획이다. 머크 일렉트로닉스 CEO는 한국을 세계 3대 반도체 소재 시장으로 꼽으며 향후 5년 내 반도체 소재·솔루션 수요가 두 배로 늘어날 것으로 예상했다.

뉴시스 · 2026.10.22

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삼성전기, 엔비디아향 AI칩 패키지기판 전용 생산라인 구축

삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 신설한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판으로, 2026년부터 다년간 공급한다. 삼성전기는 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장해 2028년에는 전체 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망했다. 삼성전기는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 기술과 MLCC·실리콘 커패시터 기술을 결합해 기판 내부에 커패시터를 내장하는 공정까지 확대할 계획이다.

ZDNet Korea · 2026.10.21

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