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OCI, TDI 접고 반도체 소재로 사업구조 재편

소식반도체·디스플레이 소재케미컬뉴스 원문 기준원문 발행 2026.10.28
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 회로가 새겨진 실리콘 웨이퍼 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

OCI가 반도체 소재 사업의 성장에 힘입어 인적분할 이후 최대 3분기 누적 실적을 거뒀다고 공시했다. 저수익 사업을 정리하는 과정에서 만성 적자이던 TDI(폴리우레탄 원료) 사업을 중단했고, 반도체용 과산화수소 공장 가동률을 높이고 인산 생산능력을 증설하며 고순도 식각액(스페셜티 에천트) 개발로 고부가가치 제품군을 확대할 계획이다. 새 성장동력으로 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에도 진출해 2027년 공장 준공, 2028년 상업화를 목표로 한다. 카본케미칼 부문은 카본블랙 가격 인상과 피치 판매 증가로 안정적 수익 구조를 유지했다.

핵심

  1. 반도체 소재 사업 성장이 실적 개선을 주도
  2. 만성 적자이던 TDI 사업 중단 결정
  3. 반도체용 과산화수소 가동률 제고, 인산 증설, 고순도 식각액 개발 추진
  4. 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업 진출, 2027년 공장 준공·2028년 상업화 목표
# 반도체 소재# 식각액# 과산화수소# 웨이퍼 재생# TDI
원문 · 케미컬뉴스 — OCI, 3분기 매출 5991억·영업익 303억…체질 개선 결실
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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열분해유 기업 지평선에너지, 투자조합과 지분 담보 두고 경영권 분쟁

국내 열분해유 생산량의 약 49%를 담당하는 지평선에너지가 전환사채 투자자인 투자조합과 경영권 분쟁에 휘말렸다. 투자조합은 공장 근저당권에 이어 창업자 지분 전량까지 담보로 확보했고, 영업이익 목표 미달과 거래처 거래 중단 등을 이유로 조기상환을 요구하며 담보권을 실행했다. 지평선에너지는 전남 영광·전북 군산에서 14기의 열분해 설비를 운영하며 폐비닐·폐플라스틱을 분해해 석유화학 원료인 열분해유로 전환, HD현대케미칼과 장기 공급계약을 맺고 있다. 창업자 측은 담보 실행의 적법성을 다투며 소송과 금융감독원 진정을 제기했고, 법원은 담보권 실행금지 가처분 신청을 기각했지만 본안 판단은 남아있다. 이번 분쟁은 신기술사업투자조합에는 벤처투자조합과 달리 대표이사 연대책임을 제한하는 규정이 없다는 제도적 공백도 드러냈다.

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코닝정밀소재 등 충남 천안·아산에 첨단소재 생산시설 확충

충남도가 뉴욕에서 코닝정밀소재 등 글로벌 첨단소재 기업 3곳과 투자협약을 맺고 천안·아산 산업단지에 생산시설을 신설·증설하기로 했다. 투자에 참여한 기업들은 반도체·디스플레이·배터리 관련 소재를 생산하며, 코닝정밀소재는 아산 탕정디스플레이산업단지에서 스마트폰·태블릿·자동차용 정밀 디스플레이 기판유리를 생산하는 업체로 이번 투자로 한국 제조 역량을 높이고 차세대 소재·기술 플랫폼 도입을 앞당길 계획이다. 나머지 2개 기업의 이름과 세부 투자 내용은 기업 요청으로 비공개됐다. 충남도는 행정 지원을 통해 투자가 실제 생산시설 확대로 이어지도록 뒷받침할 방침이다.

케미컬뉴스 · 2026.10.28
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렌즈테크놀로지, 유리기판 TGV 공정 불량률 0PPM 달성

중국 렌즈테크놀로지가 선전 전시회에서 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 제조 기술을 공개했다. 자체 TGV(유리관통전극) 식각 라인에서 직경 20마이크로미터 이상 홀을 가공하며 홀 불량률 0PPM, 도금 후 보이드 없는 충전을 구현했다고 밝혔다. 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 유리기판용 PVD, 도금·세정·식각, 라미네이터 장비를 함께 선보이며 자체 공급망 구축에 나섰다. 유리기판은 기존 유기 기판을 대체해 전력 효율과 내열성을 높이는 소재로 주목받고 있다.

ZDNet Korea · 2026.10.27
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켐트로스, 낸드 고단화로 포토레지스트 소재 매출 확대

켐트로스가 낸드플래시 적층 단수 상승에 따른 포토레지스트(PR) 수요 증가와 소재 국산화 흐름에 힘입어 반도체 소재 부문 매출 비중을 늘렸다. 주력 제품인 불화크립톤(KrF) PR용 폴리머와 광산발생제(PAG)는 낸드 고단화로 채널 홀을 나눠 뚫는 노광 공정이 반복되면서 웨이퍼당 사용량이 구조적으로 늘었다. 해외 PR 제조사들이 공급망 안정화를 위해 국내 생산 거점을 넓히면서 원료의 국내 조달 비중도 커졌다. 회사는 ArF PR용 폴리머 평가와 EUV 시너 원재료 증설을 진행 중이며, 차세대 반도체 패키징용 언더필 소재 개발도 이어가고 있다.

EBN · 2026.10.27
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III-질화물 반도체, 계면분극으로 상온 인센서컴퓨팅 구현

Nature Materials에 게재된 연구는 III-질화물 반도체의 고유한 전기분극 특성을 센서-멤리스터형 소자에 적용한 결과를 다뤘다. 이 분극은 대형 광전자 소자에는 유리하지만 센서-멤리스터 소자 연구에서는 거의 다뤄지지 않았던 특성이다. 연구팀은 III-질화물 이종구조 계면에서 분극에 의해 광생성된 캐리어가 공간적으로 분리되는 현상을 이용해 상온에서 동작하는 효율적이고 확장 가능한 인센서 컴퓨팅을 구현했다고 밝혔다.

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디일렉 · 2026.10.26
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KAIST, 전도성 MOF 박막으로 트랜지스터 게이트전극 구현

KAIST 박선아 교수팀이 국립부경대·포스텍·연세대와 함께 전기가 흐르는 금속-유기 구조체(MOF)를 화학기상증착(CVD)으로 얇고 균일한 박막으로 만들고, 포토리소그래피와 식각으로 미세 패턴을 형성해 전계효과 트랜지스터(FET)의 게이트 전극으로 구현했다. 가공 후에도 소재의 구조와 화학적 상태, 전기가 흐르는 성질이 대부분 유지됐다. 연구팀은 이 전극을 이황화몰리브덴, 이텔루륨화몰리브덴, 산화물 반도체 등 세 종류의 반도체에 적용해 작동하는 것을 확인했다. 금속과 유기 분자 조합을 바꾸면 전기적 성질을 조절할 수 있어, 반도체가 요구하는 전압에 맞춘 맞춤형 전극 설계에 활용될 것으로 기대된다.

전자신문 · 2026.10.26
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