LG화학, AI 반도체용 패키징 소재 포트폴리오 확대

LG화학 연구위원이 전자신문 테크서밋 2026에서 AI 반도체의 발열·고집적화 문제를 해결할 핵심으로 첨단 패키징 소재를 제시했다. LG화학은 다이어태치필름(DAF), 비전도성 접착 필름(NCF), 동박적층판(CCL), 감광성 절연재(PID) 등 소재 포트폴리오를 구축해 성능 고도화를 추진 중이며, CTE 저감 및 저유전·저응력 특성의 CCL, 프리프레그, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트 소재와 임시 본딩·디본딩 공정 소재도 개발하고 있다. 향후 적용 범위가 AI 클라우드 인프라를 넘어 온디바이스 AI, 로봇·자율주행차 등으로 확장될 것이라는 전망도 제시됐다.

핵심

1. GPU·HBM 결합 2.5D·3D 패키징에서 열 전달과 칩 변형 제어가 핵심 과제로 부상
2. LG화학이 DAF, NCF, CCL, PID 등 다양한 패키징 소재 포트폴리오를 보유
3. HBM 적층용 NCF는 보이드 없이 갭을 채워 열 저항을 줄이고 고온·고습 환경 신뢰성을 높이도록 설계
4. 패키지 기판용 CTE 저감, 저유전·저응력 특성의 CCL·프리프레그·빌드업 필름·DFSR 소재도 개발 중