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OCI, TDI 접고 반도체 소재·웨이퍼 재생사업 확대

소식반도체·디스플레이 소재ZDNet Korea 원문 기준원문 발행 2026.10.28
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 회로가 새겨진 실리콘 웨이퍼 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

OCI가 3분기 연결 영업이익이 흑자로 전환했으며 분할 이후 같은 기간 기준 최대 누적 영업이익을 거뒀다. 반도체 소재와 카본케미칼 실적이 흑자 유지에 기여했다. 회사는 적자가 지속된 TDI 사업을 중단하고 반도체·고부가가치 소재로 역량을 집중할 방침이다. 과산화수소 가동률 제고, 인산 생산능력 확대, 특수 식각액 개발을 추진하며, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 2027년 준공·2028년 상업화를 목표로 새로운 수익원으로 육성한다.

핵심

  1. 3분기 연결 영업이익 흑자전환, 분할 이후 동기간 기준 최대 누적 영업이익 달성
  2. 적자가 지속된 TDI 사업을 중단하고 반도체·고부가가치 소재 중심으로 사업 재편
  3. 과산화수소 가동률 제고, 인산 생산능력 확대, 특수 용도 식각액 개발 추진
  4. 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 신규 추진, 2027년 준공·2028년 상업화 목표
원문 · ZDNet Korea — OCI, 적자 사업 접고 반도체 키운다…3분기 영업익 흑자전환
원문을 Claude 가 요약·정리하고 코드 검사(원문에 없는 수치·화학식, 가격, 상대 시점, 투자 권유, 과장 표현 차단)를 통과한 글입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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OCI, TDI 접고 반도체 소재로 사업구조 재편

OCI가 반도체 소재 사업의 성장에 힘입어 인적분할 이후 최대 3분기 누적 실적을 거뒀다고 공시했다. 저수익 사업을 정리하는 과정에서 만성 적자이던 TDI(폴리우레탄 원료) 사업을 중단했고, 반도체용 과산화수소 공장 가동률을 높이고 인산 생산능력을 증설하며 고순도 식각액(스페셜티 에천트) 개발로 고부가가치 제품군을 확대할 계획이다. 새 성장동력으로 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에도 진출해 2027년 공장 준공, 2028년 상업화를 목표로 한다. 카본케미칼 부문은 카본블랙 가격 인상과 피치 판매 증가로 안정적 수익 구조를 유지했다.

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고려아연, 美 마이크론·인텔에 반도체황산 현지 공급 타진

고려아연이 미국에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 웨스트 2026'에서 마이크론, 인텔, 글로벌파운드리스 등과 미팅을 갖고 반도체황산의 미국 현지 공급 가능성을 논의했다. 마이크론과는 반도체황산 외 게르마늄 등으로 협력 범위 확대와 TSMC 애리조나 공장 공급 가능성도 타진했다. 인텔은 제련 기반 원료의 품질 검증 필요성을 언급하며 현지 생산 제품 샘플 테스트 결과를 바탕으로 공급 여부를 검토할 예정이다. 글로벌파운드리스와도 현지 공급을 위한 협의를 이어가기로 했다.

전자신문 · 2026.10.29
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와이엠씨, 중국 JDC와 몰리브덴 소재 공급망 구축

반도체 소재·부품 기업 와이엠씨가 중국 몰리브덴 기업 진두이청몰리브덴(JDC)과 전략적 협력 기본합의서를 체결했다. JDC가 고품질 몰리브덴 원소재를 공급하면 와이엠씨가 이를 정밀 가공해 소재·부품으로 만들고, 완제품은 한국 등 글로벌 시장에 공동 판매한다. 몰리브덴은 고온에 강하고 열팽창이 적어 반도체·디스플레이 스퍼터링 공정이나 고온 공정 장비 부품에 쓰인다. 이번 협력으로 와이엠씨는 원소재 조달 안정성과 가공 경쟁력을 함께 확보하게 됐다.

디일렉 · 2026.10.28
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SK머티리얼즈, 후루카와전공과 AI 데이터센터 소재 협력

SK에코플랜트 머티리얼즈가 일본 후루카와전기공업과 AI 데이터센터용 반도체 소재 업무협력 MOU를 체결했다. 후루카와전공이 금속·폴리머·포토닉스·고주파 기술을 바탕으로 신소재를 개발하면 SK머티리얼즈가 이를 평가해 한국 시장 적용을 확대하는 방식이다. 양사는 워킹그룹을 구성해 정기 기술 교류와 사업 협의를 진행하며, 패키징·방열·절연·통신 인프라 분야의 소재 성능·신뢰성 요구 증가에 대응할 계획이다.

디일렉 · 2026.10.28
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LG화학, AI 반도체용 패키징 소재 포트폴리오 확대

LG화학 연구위원이 전자신문 테크서밋 2026에서 AI 반도체의 발열·고집적화 문제를 해결할 핵심으로 첨단 패키징 소재를 제시했다. LG화학은 다이어태치필름(DAF), 비전도성 접착 필름(NCF), 동박적층판(CCL), 감광성 절연재(PID) 등 소재 포트폴리오를 구축해 성능 고도화를 추진 중이며, CTE 저감 및 저유전·저응력 특성의 CCL, 프리프레그, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트 소재와 임시 본딩·디본딩 공정 소재도 개발하고 있다. 향후 적용 범위가 AI 클라우드 인프라를 넘어 온디바이스 AI, 로봇·자율주행차 등으로 확장될 것이라는 전망도 제시됐다.

전자신문 · 2026.10.28
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OCI, TDI 사업 접고 반도체 소재 투자 확대

OCI가 적자가 누적된 TDI 사업을 중단하는 등 저수익 사업을 정리하고 반도체 소재 중심으로 포트폴리오를 재편한다. 베이직 케미칼 부문에서는 클로르알칼리 판가 하락으로 부문 실적이 둔화했지만 반도체용 폴리실리콘과 과산화수소 매출과 이익은 성장세를 보였고, 카본 케미칼 부문은 카본블랙 가격 인상과 피치 판매 증가로 매출이 늘었다. 광양공장 과산화수소 사업 관련 영업권 손상차손이 반영돼 순손실로 전환됐다. OCI는 반도체용 과산화수소 가동률을 끌어올리고 인산 생산능력 증설과 스페셜티 에천트 개발에 나서는 한편, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에도 신규 진출해 2027년 준공, 2028년 상업화를 목표로 한다고 밝혔다.

EBN · 2026.10.28
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코닝정밀소재 등 충남 천안·아산에 첨단소재 생산시설 확충

충남도가 뉴욕에서 코닝정밀소재 등 글로벌 첨단소재 기업 3곳과 투자협약을 맺고 천안·아산 산업단지에 생산시설을 신설·증설하기로 했다. 투자에 참여한 기업들은 반도체·디스플레이·배터리 관련 소재를 생산하며, 코닝정밀소재는 아산 탕정디스플레이산업단지에서 스마트폰·태블릿·자동차용 정밀 디스플레이 기판유리를 생산하는 업체로 이번 투자로 한국 제조 역량을 높이고 차세대 소재·기술 플랫폼 도입을 앞당길 계획이다. 나머지 2개 기업의 이름과 세부 투자 내용은 기업 요청으로 비공개됐다. 충남도는 행정 지원을 통해 투자가 실제 생산시설 확대로 이어지도록 뒷받침할 방침이다.

케미컬뉴스 · 2026.10.28
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