무라타·이비덴, MLCC·반도체 기판 증설 추진

일본 무라타제작소와 이비덴이 인공지능 서버용 수요 증가에 대응해 MLCC와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 생산능력을 확대한다. 무라타는 2026회계연도 설비투자 계획을 상향하고 향후 5년간 MLCC 생산능력 확충을 위해 대규모 투자를 하기로 했다. 이비덴은 기후현 가마 공장에 신규 설비투자를 집행해 CPU용 고성능 FC-BGA 생산을 늘리고 2029년부터 순차 가동할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 각각 반도체 기판 공장 증설을 진행하고 있어 관련 부품업체 간 경쟁이 확대되고 있다.

핵심

1. 무라타제작소가 AI 서버용 MLCC 수요 증가에 대응해 설비투자 계획을 상향했다.
2. 무라타는 향후 5년간 MLCC 생산능력 확충에 대규모 투자를 하기로 했다.
3. 이비덴은 기후현 가마 공장에서 CPU용 FC-BGA 생산능력을 확대하며 2029년 순차 가동을 목표로 한다.
4. 삼성전기와 LG이노텍도 반도체 기판 공장 증설을 진행 중이다.